貼片電解電容回流焊條件
發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間： 2012-03-26 09:20 瀏覽次數(shù)：
回流焊適用于貼片式鋁電解電容.
回流焊條件:
1. 應(yīng)采用紅外線或熱風(fēng)回流焊還加,而不宜采用汽相加熱回流焊接.
2. 回流焊次數(shù)最多2次,請確保在第一次和第二次之間產(chǎn)品有足夠的冷卻時(shí)間.
3. 從150 oC至200oC的預(yù)熱時(shí)間在180秒以內(nèi):電容器頂部溫度超過217oC的焊接時(shí)間不得超過tL (秒);電容器頂部的峰值溫度不得好過TP(oC),在5oC范圍內(nèi)的實(shí)際峰值溫度時(shí)間不得超過tp (秒).
4. 溫度上升平均每秒最多3oC.
5. 溫度下降平均每秒最多6oC.
6. 從25oC上升到峰值溫度的時(shí)間最多8分鐘.
